6月24日-27日，2025年德國慕尼黑光電展（LWOP 2025）將在德國慕尼黑Messe München舉辦。炬光科技將攜旗下多款新品參展，幾款新品均為歐洲展會首次展示。誠摯邀請您蒞臨展位#A2.217參觀洽談！

980/1470nm高功率、低熱阻、超低Smile傳導冷卻半導體激光器

新一代高功率100W 980nm和30W 1470nm LCS傳導冷卻激光器，采用炬光科技自主研發(fā)的核心鍵合技術(shù)，有效克服了熱電遷移、疲勞特性差及熱阻增加等挑戰(zhàn)，實現(xiàn)了低應力、低熱阻（相比傳統(tǒng)鍵合技術(shù)，熱阻降低20%）及超低Smile效應（典型Smile值小于1μm）的完美平衡，為科研、激光裝備制造、生物醫(yī)學、精準測距和激光雷達等多個領(lǐng)域帶來了全新的技術(shù)解決方案。

硅材質(zhì)、熔融石英材質(zhì)精密透鏡與透鏡陣列

采用光刻-反應離子蝕刻法進行晶圓級微納光學精密加工制造，包含單透鏡和1x4、1x8透鏡陣列等多種產(chǎn)品形態(tài)，具有高精度、高一致性的優(yōu)點，符合新一代光通信領(lǐng)域Transceiver應用或單獨TOSA/ROSA場景中的聚焦、光纖陣列準直、耦合等功能需求，在擁有高性價比的同時，實現(xiàn)優(yōu)秀、穩(wěn)定的耦合效率和準直效果，滿足高速率光模塊對光學器件的嚴苛要求。公司同時可為客戶提供模擬仿真服務，并且基于仿真結(jié)果優(yōu)化產(chǎn)品設計，達到更好的光學性能。

精密設計V形槽陣列（V-Groove Array）

產(chǎn)品采用炬光科技獨特的晶圓級同步結(jié)構(gòu)化工藝制造，適用于光纖連接器、FTTX網(wǎng)絡中的PLC分路器、WDM系統(tǒng)中的AWG、光模塊等多種光通信應用場景，具有高精度、高一致性（32通道累計pitch公差不超過±0.5μm，96通道累計pitch公差不超過±1μm），多種材料、間距、角度可選，在同一個產(chǎn)品上可實現(xiàn)不同的間距和不同的角度等特性，尤其適合靈活的高通道數(shù)設計和大批量生產(chǎn)，滿足光通信行業(yè)市場對核心光學元器件的嚴格要求。

快軸/慢軸一體化準直耦合透鏡

在外置激光器（ELSFP）的共封裝光學（CPO）架構(gòu)中，激光器輸出需通過精確準直后高效耦合至保偏光纖。采用高質(zhì)量光學材料制成的一體化透鏡，可用于高達400毫瓦（mW）的應用場景，其將快軸準直器（FAC）和慢軸準直器（SAC）集成于單個元件中，能夠?qū)す馐膬蓚€軸進行準直并高效、精確地耦合到保偏光纖（PM fibers）中，同時確保光束耦合時的偏振完整性，適應共封裝光學（CPO）及相干系統(tǒng)對偏振保持的嚴格要求。一體化設計更可降低對準復雜度，提升機械穩(wěn)定性和系統(tǒng)的長期可靠性，簡化裝配過程，從而在大規(guī)模生產(chǎn)中獲取更高的成本效益。

晶圓級光學元器件（WLO）、晶圓級透鏡堆疊（WLS）、晶圓級透鏡集成（WLI）技術(shù)

晶圓級光學技術(shù)利用半導體工藝的精密與高效特性，實現(xiàn)透鏡在整片玻璃/聚合物晶圓上的批量復制生產(chǎn)。這一技術(shù)框架內(nèi)，透鏡晶圓可按需求切割為獨立的晶圓級光學元器件（WLO）產(chǎn)品。晶圓級透鏡堆疊（WLS）技術(shù)則在微米級精度下疊合多個透鏡晶圓，再切割成單個微型光學成像鏡頭，并整合光圈、鍍膜等功能，提升生產(chǎn)效率與可擴展性。在晶圓級透鏡堆疊技術(shù)的基礎上，晶圓級透鏡集成（WLI）技術(shù)實現(xiàn)CSP傳感器的無縫整合，打造超薄、光密封的可工作模組，優(yōu)化空間利用率，并提供理想的可回流解決方案。這些技術(shù)廣泛應用于平面/混合光學元器件、投影/成像光學元器件、衍射光學元器件（DOE）以及微透鏡陣列（MLA）等產(chǎn)品，在增強現(xiàn)實（AR）/虛擬現(xiàn)實（VR）、汽車投影照明系統(tǒng)、一次性內(nèi)窺鏡等醫(yī)療設備、以及工業(yè)機器人等多個領(lǐng)域發(fā)揮著不可或缺的作用。

期待與您相聚2025年德國慕尼黑光電展（LWOP 2025）展位#A2.217！