6月24日-27日，2025年德國(guó)慕尼黑光電展（LWOP 2025）將在德國(guó)慕尼黑Messe München舉辦。炬光科技將攜旗下多款新品參展，幾款新品均為歐洲展會(huì)首次展示。誠(chéng)摯邀請(qǐng)您蒞臨展位#A2.217參觀洽談！

980/1470nm高功率、低熱阻、超低Smile傳導(dǎo)冷卻半導(dǎo)體激光器

新一代高功率100W 980nm和30W 1470nm LCS傳導(dǎo)冷卻激光器，采用炬光科技自主研發(fā)的核心鍵合技術(shù)，有效克服了熱電遷移、疲勞特性差及熱阻增加等挑戰(zhàn)，實(shí)現(xiàn)了低應(yīng)力、低熱阻（相比傳統(tǒng)鍵合技術(shù)，熱阻降低20%）及超低Smile效應(yīng)（典型Smile值小于1μm）的完美平衡，為科研、激光裝備制造、生物醫(yī)學(xué)、精準(zhǔn)測(cè)距和激光雷達(dá)等多個(gè)領(lǐng)域帶來(lái)了全新的技術(shù)解決方案。

硅材質(zhì)、熔融石英材質(zhì)精密透鏡與透鏡陣列

采用光刻-反應(yīng)離子蝕刻法進(jìn)行晶圓級(jí)微納光學(xué)精密加工制造，包含單透鏡和1x4、1x8透鏡陣列等多種產(chǎn)品形態(tài)，具有高精度、高一致性的優(yōu)點(diǎn)，符合新一代光通信領(lǐng)域Transceiver應(yīng)用或單獨(dú)TOSA/ROSA場(chǎng)景中的聚焦、光纖陣列準(zhǔn)直、耦合等功能需求，在擁有高性價(jià)比的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀、穩(wěn)定的耦合效率和準(zhǔn)直效果，滿足高速率光模塊對(duì)光學(xué)器件的嚴(yán)苛要求。公司同時(shí)可為客戶提供模擬仿真服務(wù)，并且基于仿真結(jié)果優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，達(dá)到更好的光學(xué)性能。

精密設(shè)計(jì)V形槽陣列（V-Groove Array）

產(chǎn)品采用炬光科技獨(dú)特的晶圓級(jí)同步結(jié)構(gòu)化工藝制造，適用于光纖連接器、FTTX網(wǎng)絡(luò)中的PLC分路器、WDM系統(tǒng)中的AWG、光模塊等多種光通信應(yīng)用場(chǎng)景，具有高精度、高一致性（32通道累計(jì)pitch公差不超過±0.5μm，96通道累計(jì)pitch公差不超過±1μm），多種材料、間距、角度可選，在同一個(gè)產(chǎn)品上可實(shí)現(xiàn)不同的間距和不同的角度等特性，尤其適合靈活的高通道數(shù)設(shè)計(jì)和大批量生產(chǎn)，滿足光通信行業(yè)市場(chǎng)對(duì)核心光學(xué)元器件的嚴(yán)格要求。

快軸/慢軸一體化準(zhǔn)直耦合透鏡

在外置激光器（ELSFP）的共封裝光學(xué)（CPO）架構(gòu)中，激光器輸出需通過精確準(zhǔn)直后高效耦合至保偏光纖。采用高質(zhì)量光學(xué)材料制成的一體化透鏡，可用于高達(dá)400毫瓦（mW）的應(yīng)用場(chǎng)景，其將快軸準(zhǔn)直器（FAC）和慢軸準(zhǔn)直器（SAC）集成于單個(gè)元件中，能夠?qū)す馐膬蓚€(gè)軸進(jìn)行準(zhǔn)直并高效、精確地耦合到保偏光纖（PM fibers）中，同時(shí)確保光束耦合時(shí)的偏振完整性，適應(yīng)共封裝光學(xué)（CPO）及相干系統(tǒng)對(duì)偏振保持的嚴(yán)格要求。一體化設(shè)計(jì)更可降低對(duì)準(zhǔn)復(fù)雜度，提升機(jī)械穩(wěn)定性和系統(tǒng)的長(zhǎng)期可靠性，簡(jiǎn)化裝配過程，從而在大規(guī)模生產(chǎn)中獲取更高的成本效益。

晶圓級(jí)光學(xué)元器件（WLO）、晶圓級(jí)透鏡堆疊（WLS）、晶圓級(jí)透鏡集成（WLI）技術(shù)

晶圓級(jí)光學(xué)技術(shù)利用半導(dǎo)體工藝的精密與高效特性，實(shí)現(xiàn)透鏡在整片玻璃/聚合物晶圓上的批量復(fù)制生產(chǎn)。這一技術(shù)框架內(nèi)，透鏡晶圓可按需求切割為獨(dú)立的晶圓級(jí)光學(xué)元器件（WLO）產(chǎn)品。晶圓級(jí)透鏡堆疊（WLS）技術(shù)則在微米級(jí)精度下疊合多個(gè)透鏡晶圓，再切割成單個(gè)微型光學(xué)成像鏡頭，并整合光圈、鍍膜等功能，提升生產(chǎn)效率與可擴(kuò)展性。在晶圓級(jí)透鏡堆疊技術(shù)的基礎(chǔ)上，晶圓級(jí)透鏡集成（WLI）技術(shù)實(shí)現(xiàn)CSP傳感器的無(wú)縫整合，打造超薄、光密封的可工作模組，優(yōu)化空間利用率，并提供理想的可回流解決方案。這些技術(shù)廣泛應(yīng)用于平面/混合光學(xué)元器件、投影/成像光學(xué)元器件、衍射光學(xué)元器件（DOE）以及微透鏡陣列（MLA）等產(chǎn)品，在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）/虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）、汽車投影照明系統(tǒng)、一次性內(nèi)窺鏡等醫(yī)療設(shè)備、以及工業(yè)機(jī)器人等多個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮著不可或缺的作用。

期待與您相聚2025年德國(guó)慕尼黑光電展（LWOP 2025）展位#A2.217！