2025年4月28日（星期一）15:00（北京時間），炬光科技首席產(chǎn)品官、首席工藝官Q(mào)ichuan Yu參加由蘇州納米城&深圳市微納制造產(chǎn)業(yè)促進(jìn)會聯(lián)合主辦的2025（第二屆）微納制造技術(shù)應(yīng)用生態(tài)大會暨頒獎典禮，并受邀在會上發(fā)表題為《晶圓級微光學(xué)技術(shù)賦能新興應(yīng)用領(lǐng)域的未來》的專題演講，演講語言為中文。

晶圓級微納光學(xué)（WLO）精密壓印加工制造技術(shù)，可結(jié)合微納光學(xué)設(shè)計目標(biāo)進(jìn)行母版的設(shè)計與制造，并在6英寸或8英寸晶圓基板上進(jìn)行高精密壓印、易于擴展的晶圓級工藝，滿足微納光學(xué)元器件的大規(guī)模生產(chǎn)。紫外線固化、低溫、低壓工藝，可針對微米/納米結(jié)構(gòu)特征進(jìn)行適形再現(xiàn)。晶圓級堆疊工藝（WLS）技術(shù)使用先進(jìn)的掩膜對準(zhǔn)設(shè)備對多個光學(xué)晶圓與剛性間隔塊進(jìn)行幾微米級精度堆疊，具備無鏡筒、支架、高度緊湊、高度集成和可回流等特征，更可集成光圈、鍍膜、光譜濾波等附加功能，實現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效的晶圓級光學(xué)鏡頭模組。

在此基礎(chǔ)上，晶圓級透鏡集成（WLI）技術(shù)實現(xiàn)了微型芯片級封裝（CSP）傳感器的無縫整合，構(gòu)建出超薄且光密封的可工作模組。這種創(chuàng)新設(shè)計不僅顯著增強了設(shè)計的靈活性，還極大優(yōu)化了空間利用率，為高性能、小型化光學(xué)系統(tǒng)的開發(fā)提供了新的方向。

相較于傳統(tǒng)模壓工藝和注塑工藝，該技術(shù)路線具備顯著優(yōu)勢：更低的單件成本、更高的尺寸一致性、更強的系統(tǒng)集成能力。結(jié)合無鏡筒結(jié)構(gòu)、高度集成模組設(shè)計及可回流封裝能力，晶圓級光學(xué)系統(tǒng)尤其適用于AR/VR、AI視覺、3D傳感、近紅外成像等對體積、功耗和制造成本高度敏感的應(yīng)用場景。

炬光科技以晶圓級光學(xué)為基礎(chǔ)，構(gòu)建包括成像鏡組、濾光元件、光圈和黑化側(cè)壁在內(nèi)的整體模組解決方案，用于新興消費電子領(lǐng)域應(yīng)用場景。通過芯片級封裝和表面貼裝兼容性，這類模組不僅支持大規(guī)模標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)，也顯著簡化終端系統(tǒng)的光機集成難度。公司自有的開發(fā)與制造平臺，實現(xiàn)從設(shè)計、仿真、母版制作、量產(chǎn)制造、到光學(xué)檢測和最終檢測的完整鏈條，確保高效率、低成本、高質(zhì)量地交付各類標(biāo)準(zhǔn)化、定制化解決方案。

作為一站式產(chǎn)品與服務(wù)解決方案的提供商，炬光科技將持續(xù)推動技術(shù)創(chuàng)新，滿足消費電子市場對高性能、小型化光學(xué)解決方案的迫切需求，引領(lǐng)全球光子行業(yè)的未來發(fā)展。

演講人信息

Qichuan Yu，炬光科技首席產(chǎn)品官、首席工藝官。他在晶圓級光學(xué)元器件、光學(xué)傳感器和相機封裝、SAW/BAW濾波器研發(fā)領(lǐng)域擁有超過25年經(jīng)驗，尤其擅長母版制作、工作模具和晶圓級微光學(xué)元件制造及微型攝像模組、光學(xué)傳感器集成封裝。