中國，西安，2015年1月15日--西安炬光科技有限公司推出的宏通道水冷金錫焊料封裝高功率半導體激光器新品系列。該新品采用宏通道水冷、金錫焊料封裝技術，在垂直方向可以堆疊2至40個巴條，在水平方向可以堆疊2到8個疊陣，單疊陣在準連續脈沖下峰值功率可高達12000瓦，單巴條功率達到300W,808nm器件電光轉換效率大于55%，9XXnm器件電光轉換效率大于65%。 該新品系列采用金錫焊料封裝技術，可避免銦焊料封裝引起的熱疲勞、電遷移和電熱遷移問題，提高了產品可靠性，產品連續使用壽命可大于5×109shots及25年長存儲時間；同時，該新品還采用宏通道水冷技術，該技術對冷卻水要求低，可采用工業水制冷，有效避免了微通道水冷中因腐蝕引起水路堵塞導致bar條燒毀失效的問題；上述兩項技術均為西安炬光科技有限公司專利技術，目前不僅已獲得中國發明專利，同時也獲得美國專利授權和日本專利授權，此外，歐洲專利也進入公開階段。 該新品系列擁有體積小的特點，非常適合于固體激光器泵浦、醫療美容、工業加工和科研等應用。該產品系列因具有上述優點得到了客戶的青睞并已批量使用。 關于炬光科技： 西安炬光科技有限公司是專業從事高功率半導體激光器及系統研發、生產、銷售與應用的高新技術企業。公司擁有國際一流的人才團隊、完善的封裝結構設計－封裝工藝－測試表征－光學整形和耦合－系統集成生產線，可為客戶提供高功率、長壽命、大批量、OEM設計的12大系列100多種激光產品，技術指標達到國際先進水平。