新一代高功率100W 980nm和30W 1470nm LCS傳導冷卻激光器，采用炬光科技自主研發的核心鍵合技術，顯著提升了GaAs或InP基半導體激光器的性能和可靠性。相較于傳統Indium軟焊料和AuSn硬焊料鍵合方式，炬光科技的創新鍵合技術有效克服了熱電遷移、疲勞特性差及熱阻增加等挑戰，實現了低應力、低熱阻及超低Smile效應的完美平衡。

LCS系列兩款新產品使用20%填充因子、19個發光點、2.0mm腔長的GaAs和InP基半導體激光巴條芯片，980nm產品的熱反轉功率可以達到CW 180W@190A，1470nm產品的熱反轉功率可以達到CW 50W@125A，即便在大脈寬（＞100ms）及高占空比條件下，亦可長期穩定運行。與傳統鍵合技術相比，炬光科技創新鍵合技術生產的新型LCS傳導冷卻激光器，光功率提升30%以上，熱阻降低20%，產品性能和可靠性在國內外同類半導體激光器產品中均處于領先水平。

炬光科技已備妥LCS系列980/1470nm激光器樣品及小批量生產能力，交期靈活，可根據客戶需求快速響應。歡迎各界伙伴咨詢合作，共同探索光子技術的無限可能。

炬光科技始自成立以來，始終專注光子技術基礎研究以及相關應用的開發，積極拓展創新應用領域。公司自主研發高功率半導體激光和激光光學領域核心技術和產品，擁有經驗豐富的技術研發團隊，現已形成共晶鍵合技術、熱管理技術、熱應力控制技術、界面材料與表面工程、測試分析診斷技術、線光斑整形技術、光束轉換技術、光場勻化技術和晶圓級同步結構化激光光學制造技術、光刻-反應離子蝕刻法晶圓級微納光學精密加工制造技術、壓印精密微納光學設計與加工制造技術、晶圓級光學元器件(WLO)、晶圓級透鏡堆疊(WLS)、晶圓級透鏡集成(WLI)等多類核心技術。

通過技術創新、卓越制造和快速響應，炬光科技致力于成為全球可信賴的光子應用解決方案提供商，助力全球光子產業的繁榮發展。