西安炬光科技有限公司董事長、總經理劉興勝博士合著新作《Packaging of High Power Semiconductor Lasers》正式出版發行。該書由世界著名出版商Springer出版，經作者劉興勝博士、西安光學精密機械研究所趙衛博士、熊玲玲博士、劉暉博士歷時三年（2011-2013）完成。本書通過作者在半導體激光器行業豐富的知識及實踐經驗，結合當前高功率半導體激光器的發展趨勢和應用編寫而成，是國際上第一本高功率半導體激光器封裝的專著。 劉興勝博士新著 《Packaging of High Power Semiconductor Lasers》 作者劉興勝，男，陜西綏德人，美國弗吉尼亞理工大學博士。2007年回國創辦西安炬光科技有限公司，現任公司董事長、總經理，同時兼任中國科學院西安光學精密機械研究所研究員、博士生導師，發表學術論文100余篇，擁有專利40多項。曾經在美國康寧、相干、恩耐任職。 本書共有十一章，主要針對高功率半導體激光器封裝技術進行了深入介紹，主要內容包括：高功率半導體激光器重要概念及參數、封裝形式、熱設計、熱應力、光學整形、封裝材料、封裝工藝、測試表征、可靠性分析；同時本書介紹了目前高功率半導體激光器的主要應用領域以及當前高功率半導體激光器的發展趨勢與面臨的挑戰。在行業內首次對高功率半導體激光器封裝技術，封裝的特點及面臨的挑戰做出專業的闡述。 有興趣的讀者可點擊這里購買此新著。 關于炬光科技： 西安炬光科技股份有限公司成立于2007年9月，是一家專業從事激光光學器件、高功率半導體激光器件、光學應用模塊、激光模塊，光學系統、激光系統的研發、生產和銷售的國家級高新技術企業。公司擁有自主研發品牌、核心技術團隊、激光光學行業和高功率半導體激光器核心技術，主要為生命科學、先進制造、顯示與成像、科研與工程、OLED和汽車制造等領域提供標準化產品，并為客戶提供定制化、個性化的產品和全套應用解決方案。