多種波長及輸出功率的高功率單管半導體激光器,產品封裝形式包括行業標準設計 COC(chip on carrier)、FC 封裝、集成防塵設計的 NV02 以及炬光科技專有產品 F-mount。
采用微通道冷卻設計或傳導冷卻設計的高功率單巴半導體激光器,可提供多種波長和輸出功率。
多種封裝形式的高功率微通道水冷疊陣,疊陣中的高功率巴條可按垂直或水平方向排列,可提供多種波長和輸出功率。
多種封裝形式的高功率傳導冷卻疊陣,不同封裝形式擁有不同尺寸、重量或電學連接設計,可提供多種波長和輸出功率。GS02系列產品具有防塵功能。
高功率半導體激光側泵模塊SP17和SP18,可分別實現30kW和5kW的峰值功率輸出,同時實現更高的小信號增益倍數Small Signal Gain (SSG)(SSG: SP17>55,SP18>30)和更好的熒光分布均勻性(>90%),核心指標達到世界領先水平。