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專為外置激光器（ELSFP）的共封裝光學器件（CPO）耦合設計。
高耦合效率：FAC（快軸準直器）和SAC（慢軸準直器）二合一，能夠?qū)す馐膬蓚€軸進行準直。
緊湊且堅固的設計：一體化結(jié)構(gòu)降低了對準復雜度，提高了機械穩(wěn)定性。
承受高功率：高質(zhì)量光學材料能夠在不降低性能的情況下承受高達400毫瓦（mW）的應用場景。
改進的偏振保持性能：精確的對準和低雙折射特性，確保了在耦合到保偏光纖時偏振完整性得以保持。
增強的可靠性：更少的組件和對準步驟減少了潛在的故障點，從而提高了系統(tǒng)的長期可靠性。
成本效益高的制造：一體化設計簡化了裝配過程，可能在大規(guī)模生產(chǎn)中降低成本。
技術指標
| ? | 標準版 | 高精度版 |
|
中心厚度 |
± 0.030 mm |
± 0.010 mm |
|
外徑 |
± 0.015 mm |
± 0.003 mm |
|
同心度 (1) |
± 0.005 mm |
± 0.003 mm |
|
表面傾斜度 (2) |
< 4 min |
< 1.5 min |
|
曲率半徑誤差 (3) |
± 1% |
± 0.5% |
|
表面粗糙度（RMS） |
< 5 nm |
< 2 nm |
|
劃痕/麻點（MIL-PRF-13830B 標準） |
40/20 |
20/10 |
注:
(1) (2) 各表面相對于外徑的參數(shù)要求
(3) 相對于曲率半徑大小
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